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AG300
描述: 机型特性:  固晶速度可达65K/H(55ms),满足高效生产的需求。  独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式,更换产品方便快捷。  芯片正反自动检测功能,防止误操作。  智能吸嘴磨损检测系统,让品质更有保障。  适用支架种类广,一机多用,性价比高。  任性的图像建模编程,再复杂的固晶方式也变得简单了。  独立的线性可调试恒温点胶系统让胶水温度从此可控,轻松甩掉小尾巴。  具备准确的漏固检测,
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规格参数

生产周期:55ms(取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:48mm~110mm

固晶台工作长度:70mm~220mm

滑台分辨率:0.5um

芯片尺寸:4mil×4mil45mil×45mil (0.127mm×0.127mm~1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸:6''(152mm)外径

最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率:1.25μm

滑台重复精度:±6μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:40~200g可调

点胶头:表面蘸取式

点胶温度:温室~100℃可调

电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率:2000VA

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:1690mm(宽)×1050mm(深)×1750mm(高)

净重:1000kg


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