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AG8300
描述: 机型特性:  智能双臂固晶系统,实现超高速精准固晶,掌握固晶核心技术,已获得发明专利;  适用不同种类支架,一机多用,切换方便快速,性价比高;  固晶速度可达48K/H(周期75ms),满足高效生产的需求;  自动换晶环系统,可兼容6寸、8寸晶环,一次最多可放18个晶环,极大降低人工成本;  双层自动上下料系统,每层可放4个料盒,人工操作时间大大降低;  具备固晶后自动识别,可检测晶片固晶位置和角
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规格参数

生产周期:75ms(取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:50mm~110mm

固晶台工作长度:70mm~300mm

滑台分辨率:0.5μm

芯片尺寸:5mil×5mil200mil×200mil (0.127mm×0.127mm~5.08mm×5.08mm)

最大晶环尺寸:8''(230mm)外径

最大晶片面积:7.1''(180mm)扩张后

滑台分辨率:0.5μm

滑台重复精度:±2.5μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:20~200g可调

电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率:800W

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:1430mm(宽)×1450mm(深)×1800(高)

净重:700kg






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