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伟天星焊线机
产品详情
AG8201
描述: AG8201 高速高精度贴片固晶机。速度:27K/H ;周期:133ms;每小时27000颗。
产品详情

机型特性

  • 适用不同种类支架,一机多用,切换方便快捷,性价比高;

  • 固晶速度可达27K/H(周期133ms),满足高效生产的需求;

  • 自动上下料方式,可放两个料盒,大大降低人工成本;

  • 具备固晶后自动识别,可检测晶片固晶位置和角度,保证固晶品质;

  • 吸嘴和顶针寿命可由客户自行设置,到期机器会报警提示更换;

  • 顶针机构可实现单顶针和3顶针互换,满足不同尺寸晶片需求;

  • 工作台和晶片滑台均为高精度光栅尺直线电机平台,高速高精度定位,寿命长,免维护;

  • 具备晶片上墨点和边缘识别功能,墨点、边缘片、空位自动跳过;

  • 机器采用界面上全数字化操作,稳定性好,抗干扰强,避免物理按钮易损坏的缺点;

  • 机械结构、软件以及控制电路全部自主开发,掌握固晶核心技术。


规格参数

生产周期:133ms(取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:50mm~80mm

固晶台工作长度:70mm~300mm

滑台分辨率:0.5μm

芯片尺寸:5mil×5mil~200mil×200mil (0.127mm×0.127mm~5.08mm×5.08mm)

最大晶环尺寸:8''(230mm)外径

最大晶片面积:7.1''(180mm)扩张后

滑台分辨率:0.5μm

滑台重复精度:±2.5μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:20~200g可调

电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率:700W

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:990mm(宽)×1225mm(深)×1600mm(高)

净重:520kg




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