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AG8201
描述: 机型特性:  适用支架种类广,一机多用,性价比高;  固晶速度可达27K/H(周期133ms),满足高效生产的需求;  自动上下料方式,可放两个料盒,大大降低人工成本;  具备固晶后自动识别,可检测晶片固晶位置和角度,保证固晶品质;  吸嘴和顶针寿命可由客户自行设置,到期机器会报警更换;  顶针机构可实现单顶针和3顶针互换,满足不同尺寸晶片需求;  工作台和晶片滑台均为高精度栅尺直线电机平台,高速
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规格参数

生产周期:133ms(取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:50mm~80mm

固晶台工作长度:70mm~300mm

滑台分辨率:0.5μm

芯片尺寸:5mil×5mil200mil×200mil (0.127mm×0.127mm~5.08mm×5.08mm)

最大晶环尺寸:8''(230mm)外径

最大晶片面积:7.1''(180mm)扩张后

滑台分辨率:0.5μm

滑台重复精度:±2.5μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:20~200g可调

电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率:700W

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:990mm(宽)×1225mm(深)×1600mm(高)

净重:520kg




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