参数规格:
生产周期:倒装190ms,正装165ms(实现产能取决于晶片尺寸及支架)
固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)
芯片旋转:±3°
固晶台工作宽度:48mm~170mm
固晶台工作长度:150mm~360mm
滑台分辨率:0.5μm
滑台重复精度:±2.5μm
芯片尺寸:5mil×5mil~45mil×45mil (0.127mm×0.127mm~1.143mm×1.143mm)
最大晶环尺寸:6''(152mm)外径
最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后
滑台分辨率:1.25μm
图像识别:256级灰度
分辨率:596×448像素
识别精度:±0.025mil@50mil观测范围
固晶头:真空表面吸取式
固晶臂:90°
固晶力度:40~200g可调
点胶头:表面蘸取式
点胶温度:温室~100℃
电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地
消耗功率:800W
气源:0.3~0.7Mpa
外形尺寸:980mm(宽)×1340mm(深)×1700mm(高)
净重:500kg