参数规格：

生产周期：倒装190ms，正装165ms(实现产能取决于晶片尺寸及支架）

固晶位置精度：±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转：±3°

固晶台工作宽度：48mm～170mm

固晶台工作长度：150mm～360mm

滑台分辨率：0.5μm

滑台重复精度：±2.5μm

芯片尺寸：5mil×5mil～45mil×45mil (0.127mm×0.127mm～1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸：6''(152mm)外径

最大晶片面积：4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率：1.25μm

图像识别：256级灰度

分辨率：596×448像素

识别精度：±0.025mil@50mil观测范围

固晶头：真空表面吸取式

固晶臂：90°

固晶力度：40～200g可调

点胶头：表面蘸取式

点胶温度：温室～100℃

电源：单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率：800W

气源：0.3～0.7Mpa

外形尺寸：980mm(宽）×1340mm(深）×1700mm（高）

净重：500kg