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描述: 机型主要特性:  发明专利精密双点胶机构,正装倒装都可用,倒装固晶周期可达156ms    (23K/H),正装固晶周期可达120ms(30K/H),满足高效生产的需求;  一次点两个胶点,但两个胶点的大小、间距、位置分别可控;  选用普通点胶针,即可实现各种芯片胶点的需求,避免因使用双叉针导致的连胶、易断、良率低等问题;  COB智能编程系统,更换材料建模快捷方便;  可抓、可吸、可推的自动上料
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规格参数

倒装生产周期:倒装156ms,正装120ms(实现产能取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:35mm~110mm

固晶台工作长度:70mm~220mm

滑台分辨率:0.5μm

滑台重复精度:±2.5μm

芯片尺寸:5mil×5mil45mil×45mil (0.127mm×0.127mm~1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸:6''(152mm)外径

最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率:1.25μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:40~200g可调

点胶头:表面蘸取式

点胶温度:温室~100℃

电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率:800W

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:900mm(宽)×1100mm(深)×1700mm(高)

净重:470kg


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