0755-83161838
总部销售热线
轮播多图
产品详情
分享到:
BAU6030
描述: 机型特性:  * 全自动运行:自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料,大大减轻劳动强度,最大地发挥人员的效能。因此,一人可同时操作多台机器。  * 不需气源,安装方便、快捷。   * 备件易得,维护简单,使用成本低。  * 全中文界面,亲切、易学、易掌握。   * 新型稳定的EFO(负电子烧球)设计,能产生超小且稳定的金球,配上本公司设计的瓷嘴,能焊接更小的芯片。  * 焊点稳定可靠,一致性好
产品详情

特点

* 全自动运行:自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料,大大减轻劳动强度,最大地发挥人员的效能。因此,一人可同时操作多台机器。

* 不需气源,安装方便、快捷。

* 备件易得,维护简单,使用成本低。

* 全中文界面,亲切、易学、易掌握。

* 新型稳定的EFO(负电子烧球)设计,能产生超小且稳定的金球,配上本公司设计的瓷嘴,能焊接更小的芯片。

* 焊点稳定可靠,一致性好。

* 定位快速,准确

* 适合各种高支架,适用范围为37-75mm。


技术规格

* 使用电源:单相220VAC±10%、50HZ,可靠接地。

* 消耗功率:最大650W

* 适用金丝线径:φ20~50μM(0.8~2mil)

* 焊接温度:60~400℃

* 焊接压力:8~180g(每个焊点可单独设定)

* 焊接时间:1~99ms(每个焊点可单独设定)

* 超声波功率:0~3W(每个焊点可单独设定)

* 超声波频率:标准配置63KHz(可选配133 KHz)

* 视觉系统:PR显微镜放大倍数,标准配置3倍(可选配1~2.5倍) 体视显微镜放大倍数,15倍、30倍两档。

* 外型尺寸:950㎜(宽)×1100㎜(深)×1740㎜(高)

* 净重:240㎏


会员登录
登录
其他帐号登录:
我的资料
留言
回到顶部