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AG310
描述: 机型主要特性:  软件及控制电路自主开发,掌握固晶核心技术。  固晶速度可达70K/H(51.5ms),满足高效生产的需求。  专业自动更换晶模系统,换膜后自动校正晶片角度识别晶片极性。实现自主作业,减少人工。  独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式,更换产品方便快捷。  芯片正反自动检测功能,防止误操作。  独特的胶点处理技术,轻松应对各类胶水,保证胶点 品质。  适用支架种类广,一机多用,
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规格参数

生产周期:51.5ms(实现产能取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:48mm~75mm

固晶台工作长度:50mm~170mm

滑台分辨率:0.5um

芯片尺寸:4mil×4mil45mil×45mil (0.127mm×0.127mm~1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸:6''(152mm)外径

最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率:0.5μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:40~200g可调

点胶头:表面蘸取式

点胶温度:温室~100℃

电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

消耗功率:1200VA

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:1580mm(宽)×1010mm(深)×1750mm(高)

净重:1000kg




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