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AG320
描述: AG320 双头高速固晶机(85K/H)。周期:42ms(实际产能取决于晶片尺寸及支架);双头机中的战斗机:自动更换晶膜系统,自动校正晶片及识别晶片极性,适用于各类SMD、背光源、灯丝等支架
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机型特性

  • 软件及控制电路自主开发,掌握固晶核心技术。

  • 固晶速度可达85K/H(42ms),满足高效生产的需求。

  • 专业自动更换晶模系统,换膜后自动校正晶片角度识别晶片极性。实现自主作业,减少人工。

  • 独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式,更换产品方便快捷。

  • 芯片正反自动检测功能,防止误操作。

  • 具备准确的漏固检测,固晶后胶点大小识别,及固晶后晶片角度识别,满足高品质的固晶需求;

  • 具备自动清洗点胶针,自动清洗吸嘴,顶针、吸嘴寿命报警,吸嘴损坏检测;

  • 自动统计每小时产能及每班产能,并图表显示,利于生产管控;

  • 独特的胶点处理技术,轻松应对各类胶水,保证胶点 品质;

  • 适用支架种类广,一机多用,性价比高;

  • 任性的图像建模编程,再复杂的固晶方式也变得简单了;

  • 独立的线性可调式恒温点胶系统让胶水温度从此可控,轻松断掉小尾巴;

  • 特有的吸晶蓝色测光源灯,加上先进的吸晶识别技术,让晶片无处遁形;

  • 机器采用界面上全数字化操作,稳定性好,抗干扰性强,避免了物理按钮易损坏的缺点。


规格参数

生产周期:42ms(实现产能取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1mil(±0.025mm)

芯片旋转:±1°(带晶环校正功能)

固晶台工作宽度:48mm~75mm

固晶台工作长度:50mm~170mm

滑台分辨率:0.5um

滑台重复精度:±2.5μm

芯片尺寸:3mil×3mil~45mil×45mil (0.127mm×0.127mm~1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸:6''(152mm)外径

最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后

晶片最大修正角度:±30°

滑台分辨率:0.5μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:20~200g可调

点胶头:表面蘸取式

点胶温度:温室~100℃

电源:单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地

消耗功率:1200W

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:1520mm(宽)×890mm(深)×1700mm(高)

净重:1000kg




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